• サーマルカメラの監視は「壊れてから直す」→「壊れる前に止める」への転換 。

弊社では、保守作業の際、温度監視にサーマルカメラ(熱画像)を活用しております。

主な目的としては、
 ・過熱による故障の予兆検知 
 ・電源ユニット・制御基板の異常発熱の早期発見 
・配線接続部の接触不良の検出 等です。

監視すべき主要ポイントとしては
・ 電源ユニット  発熱も大きいので重要なポイントです。 
 電源筐体の表面温度 を確認します。通常60℃ぐらいまでですが、80℃超えると要注意です。

・ LEDモジュール正面・背面
 モジュール間で温度差の有無を確認し、放熱不良や局所的な異常発熱を注視します。  
  通常:40〜60℃ ぐらいですが、10℃以上の温度差 は異常兆候の可能性があります。

・ 受信カード・HUB基板
 夏場など熱に弱いので注意が必要です。50〜60℃ぐらいが目安 です。

・電力設備の端子BOX等の配線
 配線端子盤等の接触不良は目視では非常に発見が困難です。
 接触不良による発熱の有無を確認します。

以上です。

今後もサーマルカメラを活用し、「壊れる前に止める」保守を進めて参ります。

余談ですが、サーマルカメラで低温部分に注目すると、「水漏れ」箇所の発見にも役立ちます。